La nueva tecnología impulsada por más de 50 empresas

Un innovador enfoque para mejorar la conectividad a internet por cable está en marcha, impulsado por la colaboración de más de 55 empresas líderes en tecnología a nivel mundial. Este esfuerzo busca desarrollar una nueva infraestructura Ethernet superior, conocida como "Ultra Ethernet", enfocada en satisfacer las demandas de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC).

El surgimiento del Ultra Ethernet Consortium (UEC)

El "Ultra Ethernet Consortium" (UEC) es una iniciativa impulsada por The Linux Foundation con el propósito de crear un Ethernet adaptado a las necesidades específicas de tareas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Este esfuerzo ha captado la atención de más de 50 empresas reconocidas a nivel global, incluyendo a IBM, Huawei, Nokia, Dell, Baidu, Lenovo, Supermicro, Tencent, Microsoft, Meta y AMD.

El objetivo primordial de esta colaboración es desarrollar una arquitectura Ethernet optimization para tareas de IA y HPC que supere las tecnologías especializadas actuales. Entre las mejoras que se buscan implementar se incluyen una menor latencia y un mayor ancho de banda. Estas innovaciones permitirían desplegar a gran escala GPU, gracias a un ecosistema de múltiples proveedores y estándares establecidos.

Expertos trabajando en diversas áreas

El UEC está compuesto por un equipo de 715 expertos, agrupados en ocho equipos diferentes, cada uno enfocado en abordar distintas partes del proyecto, tales como software, almacenamiento y gestión. Este enfoque multidisciplinario garantiza un desarrollo integral de la nueva tecnología Ethernet.

Actualizaciones y desarrollos tecnológicos

Dentro de los esfuerzos del UEC se incluye la modernización de las operaciones de acceso remoto a la memoria directa, con el objetivo de sustituir el protocolo RoCE, que permite el acceso a la memoria RDMA a través de una red Ethernet. Esta mejora se considera crucial para el lanzamiento de la tecnología Ultra Ethernet en 2024.